臺(tái)達(dá)變頻器電路中各種故障檢修電路，只有一個(gè)指向和目的——在臺(tái)達(dá)變頻器面臨異常工作狀態(tài)時(shí)，采取停機(jī)或其它保護(hù)措施，盡最大可能保護(hù)IGBT模塊的安全。究竟有哪些因素會(huì)影響乃至危及IGBT模塊的安全呢，讓我們先來(lái)分析一下：

一、電壓因素：

(1)當(dāng)IGBT模塊的供電電壓過(guò)高時(shí)，會(huì)超出其安全范圍，導(dǎo)致破壞和損壞。

(2)當(dāng)臺(tái)達(dá)變頻器供電電壓過(guò)低時(shí)，負(fù)載能力不足，運(yùn)行電流增加，運(yùn)行電機(jī)容易堵塞，危及IGBT模塊的安全；

(3)、 臺(tái)達(dá)變頻器供電電壓波動(dòng)，如DC電路濾波器(儲(chǔ)能)電容的失容等。，會(huì)導(dǎo)致浪涌電流和尖峰電壓的產(chǎn)生，威脅IGBT模塊的安全運(yùn)行。

(4)、當(dāng)IGBT的控制電壓-驅(qū)動(dòng)電壓下降時(shí)，會(huì)導(dǎo)致IGBT的欠激勵(lì)，導(dǎo)通內(nèi)阻變大，功耗與溫度上升，易于損壞IGBT模塊。

2、電流因素：

(1)、 臺(tái)達(dá)變頻器過(guò)流、輕度、中度過(guò)流狀態(tài)、反向保護(hù)區(qū)域(流狀態(tài))；

(2)、嚴(yán)重過(guò)流或短路狀態(tài)、無(wú)延遲速斷保護(hù)；

3、溫度因素：

(1)、輕度溫升，采到強(qiáng)制風(fēng)冷等手段；

(2)、溫度上升到一定幅值時(shí)，停機(jī)保護(hù)；

        還有一種情況：  臺(tái)達(dá)變頻器故障檢測(cè)電路本身沒(méi)有故障，但在維護(hù)過(guò)程中，我們經(jīng)常將CPU板和電源/驅(qū)動(dòng)板與主電路分開(kāi)，單獨(dú)進(jìn)行電氣維護(hù)。由于形狀不成問(wèn)題，檢測(cè)電路的檢測(cè)條件，使檢測(cè)電路報(bào)告相關(guān)故障，CPU封鎖六路脈沖信號(hào)的輸出，給檢修帶來(lái)很大的不便。