9月6日，臺達攜手子公司環(huán)球儀器首次參加SEMICON臺灣2023國際半導(dǎo)體展。達美航空已涉足工業(yè)自動化領(lǐng)域多年，在晶片研磨和測試應(yīng)用等半導(dǎo)體前端工藝方面擁有豐富的經(jīng)驗。本次展會整合了旗下子公司環(huán)球儀器的技術(shù)實力。顯示后端的高速多芯片先進封裝設(shè)備，配合全系列半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝解決方案，推動行業(yè)快速發(fā)展。

臺達機電集團總經(jīng)理劉家榮表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是臺灣科技與經(jīng)濟發(fā)展的重要關(guān)鍵，臺灣也在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中扮演不可或缺的角色。目前，芯片需求回升，半導(dǎo)體行業(yè)在制造端經(jīng)歷了人力缺口，導(dǎo)致產(chǎn)能短缺。因應(yīng)智能制造發(fā)展趨勢，助力推動生產(chǎn)線自動化升級，臺達在智能制造裝備方面積累了多年經(jīng)驗，并積極投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，研發(fā)前端工藝裝備。再加上全球儀器高精度先進封裝解決方案的扎實技術(shù)，完全可以滿足半導(dǎo)體晶圓測量精度高、工藝復(fù)雜多樣的特點，為半導(dǎo)體廠商邁向智能制造提供更多選擇。

在今年的SEMICON臺灣2023大會上，臺達公司展示了半導(dǎo)體集成電路(IC)前端工藝的晶片邊緣研磨和測試應(yīng)用，包括晶片邊緣研磨機、輪廓儀、分揀機和紅外孔檢查機解決方案，并提供各種晶片切割和拋光工藝以及邊緣缺陷的精細測量。對于IC制程的最終封裝測試，臺達現(xiàn)場展示了可與市面上各種送料裝置配套的高速多芯片先進封裝設(shè)備，為各種不同材料的芯片封裝應(yīng)用提供行業(yè)先進的解決方案。

達美航空還受邀參加了高科技智能制造論壇的專家講座，環(huán)球儀器戰(zhàn)略營銷總監(jiān)Glenn Farris于9月8日以《異質(zhì)集成系統(tǒng)架構(gòu)》為主題進行了分享。

臺達SEMICON臺灣2023亮點：

前端工藝：硅片邊緣打磨和檢測

晶片是從硅棒上切下來的薄片，用來制造IC載板。剛切完片的晶片需要經(jīng)過磨邊設(shè)備，由砂輪將邊緣磨成圓弧，防止晶片開裂。臺達推出了硅片邊緣磨床解決方案，提供了雙工位磨削平臺，可在裝卸材料的同時進行磨削加工，并具有砂輪快速拆卸功能，方便快捷地更換砂輪。此外，該設(shè)備集成了獨特的圖像技術(shù)，磨前實時調(diào)整砂輪位置，磨后同時檢測磨削質(zhì)量，大大提高了生產(chǎn)線效率和設(shè)備出品率。拋光后的晶圓通過晶圓輪廓儀解決方案，以非接觸和無損的方式測量缺口、平邊和倒角形狀，借助臺達獨特的粗糙度測量模塊和Edge AOI光學(xué)檢測模塊，進一步檢測倒角生產(chǎn)質(zhì)量和邊緣缺陷，有效提高生產(chǎn)率和競爭力。此外，臺達提供了適用于晶圓孔缺陷檢測和質(zhì)量篩選的IR孔檢機解決方案，具有光學(xué)自動調(diào)光機構(gòu)，可根據(jù)不同的厚度和電阻值進行光學(xué)調(diào)節(jié)。經(jīng)過測試，晶圓進入分類分類環(huán)節(jié)，晶圓分揀解決方案根據(jù)產(chǎn)品特性高速分類，支持不同尺寸的一鍵切換，實現(xiàn)快速換線。

后端制造工藝：先進封裝

在IC封裝測試階段，環(huán)球儀器開發(fā)了高速多芯片先進封裝設(shè)備、高度集成的Fuzion SC?機器和高速硅片送料器(高速硅片送料器，HSWF)。Fuzion SC?機床可配備市面上的各種送料裝置，適用于各種半導(dǎo)體應(yīng)用基板，以行業(yè)3倍的速度高精度貼裝有源或無源元件。該設(shè)備配備了高速送片機構(gòu)，可自動同時供應(yīng)多種不同的芯片，包括晶圓擴張器和芯片自動剝離裝置，適用于先進封裝工藝中的不同應(yīng)用，靈活的方案滿足了生產(chǎn)線的多樣化需求。

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關(guān)于Delta

達美航空成立于1971年，提供全球電源管理和冷卻解決方案，在